Обзор комплексного решения FLEX:Рентген

Обзор комплексного решения по организации участка рентгеновского контроля, созданного командой Остека. Узнать все подробности о работе комплекса можно прочитав подробную статью или же посмотрев видеообзор решения от специалиста «Остек-Умные технологии» Павла Алейникова.

В данной статье речь пойдет о рентгеновском контроле на участках поверхностного и выводного монтажа – комплексе FLEX:Рентген. Это решение, разработанное специалистами Остека на основе многолетнего отраслевого опыта, станет основой системы неразрушающего контроля на производствах электроники с ответственным подходом к качеству выпускаемой продукции.

О решении
FLEX:Рентген


Основные блоки в составе решения – это универсальная рентгеновская установка и индивидуальная методика работы с изделиями.

Конфигурация установки выверена и проработана для широкого спектра задач, в числе которых серийный контроль пайки, индивидуальный контроль после ремонта, входной контроль компонентов и томография сложных участков.

В свою очередь методика работы опирается на существующие отечественные и зарубежные стандарты и охватывает все необходимые этапы цифрового рентгеновского контроля. Она позволяет обеспечить необходимый уровень безопасности сотрудников на рабочем месте, добиться максимальной объективности результата контроля и систематизировать хранение полученных данных.

При разработке решения наша команда глубоко проанализировала лучшие мировые практики и опыт отечественных предприятий. В результате были выявлены следующие запросы и технологические особенности:

Повсеместное внедрение нового типа компонентов


Миниатюризация электроники ведет к увеличению функциональности и производительности отдельных элементов и микросхем. Последние все чаще стали выпускать в корпусах BGA и QFN. Полный визуальный и оптический контроль пайки таких корпусов недоступен, в итоге изделие бракуется только на этапе тестирования.

Решение FLEX:Рентген позволяет в ручном и автоматическом режимах контролировать пайку под корпусами микросхем и разъемов и заполнение припоем переходных отверстий.

Программное обеспечение автоматически рассчитывает параметры обнаруженных потенциальных дефектов и выдает заключение о результатах проверки указанных зон. При этом, если в зоне контроля компоненты установлены с высокой плотностью с обеих сторон изделия, функция томографии поможет разделить области контроля по слоям и выполнить анализ только конкретного сечения.

Защита производства от контрафактных компонентов


Контрафактные компоненты часто остаются незамеченными до конечной сборки печатного узла. Ремонт узла обойдется дорого и затянет сроки производства, потому что некачественное изделие будет отбраковано только при тестировании.

Организация входного контроля компонентов на основе решения FLEX:Рентген позволит минимизировать влияние контрафакта на производственный процесс.

На этапе входного контроля можно убедиться в наличии кристалла внутри корпуса микросхемы, проверить качество соединений кристалла, выводов и теплопроводящих подложек и удостовериться в отсутствии обрывов в разварке. Входной контроль также может автоматизирован и проводиться не на отдельных микросхемах, а палеты целиком.

Повышение надежности изделий


На этапе запуска конечного продукта в эксплуатацию ранние отказы печатного узла замедляют выход всего изделия на заданный уровень надежности. Вместе с этим растут требования к итоговому времени нормальной работы изделия.

Решение FLEX:Рентген в этом случае выступает как основной инструмент технолога для оперативной коррекции параметров производства и выхода на требуемую производительность.

Стандартизация проведения контроля вместе со сбором и анализом полученных результатов позволят выявить и устранить системный дефект на различных этапах, к примеру:

  • Заменить термопрофили пайки при частичном непропае в центре BGA-компонента.
  • Изменить толщину трафарета и размеры апертур при недостаточном или избыточном количестве пасты.
  • Проконтролировать качество заполнения припоем переходных отверстий при ручной и автоматической пайке штыревых компонентов.
  • Адаптировать площади клеевых соединений и термопаст под конкретное изделие.

В результате этой работы уменьшится количество ранних отказов, вызванных дефектами компонентов и дефектами пайки, ведь контроль затрагивает ключевые позиции изделия: BGA-микросхемы, переходные отверстия подключения сигнальных разъемов и разъемов питания и другие. Таким образом, изделие быстрее выйдет на заданный уровень надежности, увеличится время его нормальной работы и уменьшится количество рекламаций.

Организация участка рентгеновского контроля – необходимый этап развития производства электроники.

FLEX:Рентген – это хорошо проработанное комплексное решение, важной частью которого является полная программа технической и сервисной поддержки, выходящая далеко за рамки простого обслуживания установки.

Хотим еще раз акцентировать внимание на том, что в состав решения входит не только рентгеновская установка, но и комплекс услуг. Это помощь наших специалистов, включающая в себя двухэтапное обучение на изделиях заказчика, разработку методики контроля и организация процесса хранения результатов.

Уверены в том, что наше решение поможет многим предприятиям значительно улучшить качество выходной продукции на сборочно-монтажном производстве электроники.

Специалисты Остека будут рады ответить на любые вопросы и помочь подобрать наиболее эффективное решение ваших производственных задач.

ОТПРАВИТЬ ЗАПРОС

* Фамилия: Укажите вашу фамилию
* Имя: Укажите ваше имя
Отчество: Укажите ваше отчество
* Организация: Укажите вашу организвцию
* E-mail: Укажите ваш email
* Телефон: Укажите ваш телефон
* Уточните категорию вашего запроса: Укажите категорию
Текст вопроса: