О решении
FLEX:THT
Комплекс FLEX:THT – универсальное решение для монтажа выводных компонентов с помощью технологии селективной пайки мини-волной припоя. Линия ориентирована на задачи, требующие высокой гибкости производства и ответственного подхода к качеству продукции, учитывает основные требования к организации современного производства, требования отраслевых стандартов и мировую практику.
О решении
FLEX:THT
Надежное и современное оборудование ведущих производителей Юго-Восточной Азии
Комплекс инструментов автоматизации операций, прослеживаемости и защиты от ошибок персонала
Комплекс программных и аппаратных средств для обеспечения качества изделий и повторяемости техпроцесса
Мероприятия для успешного запуска и эффективной работы производства, включая подготовку специалистов
Для удобства персонала и исключения ошибок установки компонентов на каждом рабочем месте ручной установки компонентов комплекса FLEX:THT предусмотрен монитор с интерактивными инструкциями.
Основа данного решения – программно-аппаратный комплекс «Умное рабочее место» собственной разработки команды Остек, отлично зарекомендовавший себя в задачах автоматизации ручных операций.
Решение FLEX:THT включает в себя систему селективной пайки с двумя ваннами, что обеспечивает высокую гибкость и эффективную пайку плат различного конструктива.
Две ванны позволяют одновременно использовать два различных волнообразователя, рассчитанных на разные задачи, например, широкий – для пайки многовыводных разъемов и узкий – для пайки одиночных выводов.
В системе селективной пайки линии FLEX:THT возможно наращивание производительности путем присоединения дополнительных модулей пайки.
Это позволит предприятию при необходимости оперативно модернизировать линию и увеличить производственные мощности.
Наивысшее качество пайки в соответствии с требованиями к изделиям 2 и 3 класса стандарта IPC-610 при минимальном влиянии человека за счет конфигурации модуля пайки:
При работе с теплоемкими и габаритными платами крайне важны качественный предварительный нагрев и поддержание температуры пайки на протяжении всего процесса. Это необходимо, чтобы обеспечить капиллярный эффект и качественное заполнение отверстий печатной платы и формирование надежного паянного соединения, соответствующего требованиям стандарта IPC-610 для изделий 2 и 3 классов.
Для решения данной задачи в конфигурации системы селективной пайки предусмотрены дополнительные модули нагрева платы сверху – как в зоне предварительного нагрева, так и в зоне пайки. Это позволяет эффективно прогреть плату перед пайкой и поддерживать ее температуру в процессе.
Программа технологической и сервисной поддержки, включенная в решение, направлена на достижение целевых производственных показателей в срок. В состав программы входят:
Конфигурация комплекса FLEX:THT подобрана по принципу «все нужное, ничего лишнего». Разумную стоимость передового высокотехнологичного решения обеспечивают:
Используются флюсы с малым содержанием твердых частиц (от 5% и менее) на спиртовой или водной основе.
Для замены припоя нужно вручную вычерпать заменяемый припой из ванны, очистить помпу и волнообразователь. Остатки припоя не допускаются. При необходимости можно использовать разный припой в разных ваннах.
Азот необходим для обеспечения качества пайки и продления срока службы насадок. Поскольку объем припоя, участвующий в процессе пайки, мал, даже небольшое окисление припоя влияет на качество. Чистота азота 99,999.
Увеличенная продолжительность и интенсивность предварительного нагрева. В некоторых случаях требуется увеличение температуры для прогрева платы. Для этих целей используется комбинация инфракрасного и конвенционного предварительного нагрева. Дополнительно рекомендуется уменьшить скорость пайки для лучшего заполнения монтажных отверстий.
лет успешной
работы
реализованных
проектов
удовлетворенность
клиентов
сервисная
поддержка