Линия поверхностного монтажа FLEX:SMT
Линия FLEX:SMT – универсальное решение для поверхностного монтажа электронных изделий, ориентированное на задачи, требующие высокой гибкости производства и ответственного подхода к качеству продукции. Разработана по принципу «все нужное, ничего лишнего», учитывает основные требования к организации современного производства, требования стандартов и мировую практику.
О решении
FLEX:SMT
Комплексное решение
Надежное и современное оборудование ведущих производителей Юго-Восточной Азии
Комплекс инструментов автоматизации операций, прослеживаемости и защиты от ошибок персонала
Комплекс программных и аппаратных средств для обеспечения качества изделий и повторяемости техпроцесса
Мероприятия для успешного запуска и эффективной работы производства, включая подготовку специалистов
КЛЮЧЕВЫЕ ОСОБЕННОСТИ FLEX:SMT
Линия рассчитана на производство изделий 2 и 3 класса IPC, что предъявляет высокие требования к качеству и надежности конечной продукции. Инструменты обеспечения качества:
- Средства мониторинга параметров техпроцесса в реальном времени.
- Аппаратные решения, повышающие уровень качества и повторяемость техпроцесса.
- Средства предупреждения ошибок персонала.
- Инструменты контроля нанесения припоя и качества пайки.
- Программные средства анализа данных контроля качества и онлайн-мониторинга.
Комплекс FLEX:SMT ориентирован на серийное производство в условиях широкой номенклатуры изделий. Чтобы исключить узкие места и потерю эффективности, в решение включены:
- Автоматы установки компонентов с производительностью до 80 тыс. комп./час.
- Печь оплавления с 10 зонами нагрева и 3 зонами активного охлаждения.
- Высокоскоростная оптическая инспекция с производительностью 64 см2/сек.
- Конвейерные системы, минимизирующие задержки и простои.
FLEX:SMT позволяет осуществлять сборку изделий широкого диапазона сложности, обеспечивая предприятию максимальную гибкость без потери эффективности и уровня качества изделий. Ключевые параметры решения:
- Вместимость питателей: единовременно до 240 питателей из 8 мм ленты + 20 поддонов JEDEC. Опционально может быть расширена.
- Максимальный размер плат на линии: 450 х 390 мм.
Комплекс FLEX:SMT разработан в соответствии с мировыми тенденциями в области цифрового производства и автоматизации процессов. Позволяет обеспечить конкурентный уровень эффективности производства и прогнозируемый результат за счет применения:
- Средств автоматической прослеживаемости производства и паспортизации изделий.
- Цифровых инструментов предупреждения влияния персонала на качество, в том числе по принципу poka yoke.
- Инструментов контроля и мониторинга эффективности оборудования (ОЕЕ).
Программа технологической и сервисной поддержки, включенная в решение, направлена на достижение целевых производственных показателей в срок. В состав программы входят:
- Комплекс работ по вводу в эксплуатацию, включающий разработку программ на основное изделие.
- Многоуровневая программа обучения и развития персонала.
- Консультирование по технологическим вопросам.
- Полная гарантия – 3 года.
Конфигурация комплекса FLEX:SMT подобрана по принципу «все нужное, ничего лишнего». Разумную стоимость передового высокотехнологичного решения обеспечивают:
- Глубокая экспертиза и колоссальный опыт команды Остек.
- Оборудование производителей Юго-Восточной Азии.
- Взвешенный подход к конфигурации каждого решения в составе комплекса.
вопрос-ответ
Показать всеСистема охлаждения с контролем температуры в зонах используется для стабильности перехода температуры платы к нормальной. Это позволяет эффективно охлаждать массивные и теплоемкие платы без появления коробления, а также подготовить платы к оптическому контролю и избежать ложных срабатываний, связанных с температурным воздействием.
Установщик работает с разъемами до 75 мм в длину. Контроль положения в захвате происходит при помощи мультисъёмки стационарной камерой.
Установка фиксированных питателей из матричных поддонов уменьшает максимальную ширину конвейера до 270 мм.
Максимальный размер компонента зависит от шага выводов. При поле обзора 35 мм: компонент до 16 мм при ИМС с шагом до 0,3 мм BGA, CSP с шагом до 0,4 мм; и до 32 мм при ИМС с шагом до 0,4 мм BGA, CSP с шагом до 0,5 мм. При поле обзора 45 мм: компонент до 32 мм при ИМС с шагом до 0,4 мм BGA, CSP с шагом до 0,5 мм; и до 42 мм при ИМС с шагом до 0,5 мм BGA, CSP с шагом до 1,0 мм.
При расширении функционала линии и доукомплектации до трех установщиков, восьмизонная печь может стать узким местом и тормозить работу всего процесса производства. Поэтому с учетом возможности модернизации производства изначально предлагается десятизонная печь.
Материалы по теме
Наши специалисты проконсультируют вас по данному решению.
лет успешной
работы
реализованных
проектов
удовлетворенность
клиентов
сервисная
поддержка